ZJ-SDA413
有機硅封裝膠
有機硅封裝膠
ZJ-SDA413 是一種單組分、深灰色、觸變型的芯片封裝膠，用于芯片及引線的涂覆和封裝保護。
產品特性
1）熱固化，固化條件可調；
2）觸變可控，施膠時可流動；
3）固化過程無副產物；
4）對陶瓷、環氧樹脂和聚酰亞胺基板具有優異的附著力；
5）防潮、防塵和其他污染物。
產品參數
ZJ-SDA413主要參數
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性能 Properties |
單位 Unit |
參數 Result |
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外觀Appearance |
/ |
深灰色 Dark grey |
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粘度 Viscosity (at 2.5 rpm)* |
mPa·s |
155000 |
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粘度 Viscosity (at 20 rpm)* |
mPa·s |
48000 |
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觸變指數 Thixo. Index |
/ |
3.2 |
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150℃熱固化時間Heat Cure Time at 150℃ |
minutes |
60 |
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密度 Density (at 25℃) |
g/cm3 |
1.15 |
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硬度 Durometer |
Shore A |
28 |
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剪切強度Al-Al Lap Shear to Aluminum |
MPa |
1.5 |
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相對介電常數 (100kHz) Dielectric Constant at 100 kHz |
/ |
3.00 |
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體積電阻率 Volume Resistivity |
Ω·cm |
6×10 14 |
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線性膨脹系數CTE（by TMA） |
ppm/K |
310 |
本技術資料所提供的測試數據，僅作為產品性的典型值參考。
操作及安全
- 1、膠水使用前須在室溫解凍60 分鐘以上。
- 2、解凍過程請保持針筒豎直。
- 3、解凍完成后應盡快使用。
顏色及包裝
包裝：10cc, 30cc EFD 注射器。
儲存及有效期
儲存：-20℃下儲存期6 個月。