環(huán)氧固晶膠
ZJ-EPDAS21 是一款單組分熱固化無溶劑導電銀膠，該產(chǎn)品具有良好的耐濕熱性能和可靠性，主要用于LED/IC 芯片的粘接固定。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的作業(yè)性能；
2、優(yōu)異的粘接性能和耐濕熱性能，剪切強度高；
3、可靠性好。
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項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
3.6 |
3.6 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉子 |
9.5±1.5 |
9500 |
E-型椎板粘度計 |
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觸變指數(shù) |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.5~6.0 |
4.9 |
E-型椎板粘度計 |
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不揮發(fā)物含量 |
wt% |
≥99.5 |
≥99.5 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
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推剪強度@25℃ |
kgf |
≥10.0 |
12.3 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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推剪強度@260℃ |
kgf |
≥2.0 |
2.5 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
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Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
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導熱率 |
W/m·K |
～8 |
8.5 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
＜8×10-5 |
7.4×10-5 |
標準固化條件 |
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模量@25℃ |
GPa |
>5 |
6 |
動態(tài)熱機械分析 (DMA) |
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玻璃化轉變溫度 |
oC |
108 |
108 |
熱機械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
72 |
72 |
熱機械分析(TMA) |
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線膨脹系數(shù)Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
170 |
170 |
熱機械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件：175℃×1.0h 或160℃×1.5h。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環(huán)境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫(yī)療幫助。
1、之江ZJ-EPDAS21 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
1、ZJ-EPDAS21 以原包裝貯存在≤-40℃環(huán)境下，不正確的存儲條件會影響產(chǎn)品應用和固化后的性能，自生產(chǎn)之日起，保質期為6 個月，到期后經(jīng)檢測合格可繼續(xù)使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。